財聯(lián)社 12 月 3 日訊（編輯 史正丞）美國當地時(shí)間周一，剩余任期不足 2 個(gè)月的拜登政府發(fā)布了最新的對華半導體出口管制措施。除了將 136 家中國實(shí)體列入所謂 " 實(shí)體清單 "，對 24 種半導體制造設備、3 種軟件工具和 HBM 芯片出口增加限制外，還悍然干涉中國與第三方國家的正常貿易。

這也是 2022 年 10 月和 2023 年 10 月后，美拜登政府第三次對中國半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)施大規模無(wú)理打壓。

影響哪些方面？

根據美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）周一發(fā)布的文件，136 家中國實(shí)體被納入所謂的 " 實(shí)體清單 "，涵蓋中國半導體生產(chǎn)設備制造商、晶圓廠(chǎng)和投資機構。名單顯示，包括北方華創(chuàng )（Naura Technology Group）、拓荊科技（Piotech）、聞泰科技（Wingtech Technology）、華大九天（Beijing Huada Jiutian Technology）等一系列知名上市公司在列。

美國商務(wù)部也在名單中特意單開(kāi)一段，重點(diǎn)強調華為的多家重要合作伙伴，包括長(cháng)光集智光學(xué)、鵬新旭、新凱來(lái)、昇維旭、芯恩（青島）集成電路有限公司等。

在周一的文件中，美國商務(wù)部引入了新的 " 長(cháng)臂管轄 " 措施—— FDPR（外國直接產(chǎn)品規則），無(wú)理限制第三方國家的公司向部分被列入 " 實(shí)體清單 " 的公司提供產(chǎn)品，只要產(chǎn)品中包含任何一個(gè)使用美國技術(shù)設計或制造的芯片。

值得一提的是，包括荷蘭、日本、意大利、法國等 30 多個(gè)國家獲得了美國商務(wù)部的豁免，不受周一發(fā)布的新規影響。

美國商務(wù)部在周一的文件中還增加了針對 24 項半導體制造設備的限制，涵蓋部分刻蝕、沉積、光刻、離子注入、退火、量測、檢查以及清潔工具。同時(shí)增加了對電子計算機輔助軟件（ECAD）、技術(shù)計算機輔助設計（TCAD）軟件等技術(shù)的限制，并對現有軟件密鑰控制的規則進(jìn)行了解釋。

最后，拜登政府增加了對華出口先進(jìn)高帶寬內存（HBM）的新規則，涵蓋美國公司和 " 長(cháng)臂管轄 " 措施影響的外國生產(chǎn)商。與 AI 芯片一樣，HBM 芯片也存在一條出口性能條件——內存帶寬密度低于 3.3GB/s/mm^2 可以申請許可證。業(yè)界對此的理解是一些 "HBM2" 及更先進(jìn)的 HBM 芯片可能會(huì )受到限制。

同時(shí)，文件也顯示，在一些 " 技術(shù)轉移風(fēng)險較低 " 的情況下，西方公司依然可以在中國封裝 HBM2 芯片。

中國商務(wù)部、外交部回應

對于美方的惡劣行徑，商務(wù)部新聞發(fā)言人周一晚間回應稱(chēng)：中方注意到，美方于 12 月 2 日發(fā)布了對華半導體出口管制措施。該措施進(jìn)一步加嚴對半導體制造設備、存儲芯片等物項的對華出口管制，并將 136 家中國實(shí)體增列至出口管制實(shí)體清單，還拓展長(cháng)臂管轄，對中國與第三國貿易橫加干涉，是典型的經(jīng)濟脅迫行為和非市場(chǎng)做法。美方說(shuō)一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實(shí)施單邊霸凌行徑。中方對此堅決反對。

半導體產(chǎn)業(yè)高度全球化，美方濫用管制措施嚴重阻礙各國正常經(jīng)貿往來(lái)，嚴重破壞市場(chǎng)規則和國際經(jīng)貿秩序，嚴重威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩定。包括美國企業(yè)在內的全球半導體業(yè)界都受到嚴重影響。中方將采取必要措施，堅決維護自身正當權益。

周一早些時(shí)候，外交部發(fā)言人林劍在例行記者會(huì )上回應稱(chēng)：我們已多次就這個(gè)問(wèn)題表明過(guò)立場(chǎng)。中方一貫堅決反對美方泛化國家安全概念，濫用出口管制的措施，對中國進(jìn)行惡意封鎖和打壓，這種行為嚴重違反市場(chǎng)經(jīng)濟規律和公平競爭的原則，破壞國際經(jīng)貿秩序，擾亂全球產(chǎn)供鏈的穩定，最終損害的是所有國家的利益。

他強調，中方將采取堅決措施，堅定維護中國企業(yè)的正當合法權益。